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　　半导体材料概念股开年大涨
。

　　我国攻克半导体材料世界难题

　　在芯片制造中
，不同材料层间的“岛状”连接结构长期阻碍热量传递，成为器件性能提升的关键瓶颈。

　　据科技日报 ，近日
，西安电子科技大学郝跃院士 、张进成教授团队通过创新技术，成功将粗糙的“岛状 ”界面转变为原子级平整的“薄膜” ，使芯片散热效率和器件性能获得突破性提升 。这项为半导体材料高质量集成提供“中国范式
”的突破性成果
，已发表在《自然．通讯》与《科学进展》上
。

　　西安电子科技大学副校长
、教授张进成介绍，传统半导体芯片的晶体成核层表面凹凸不平 ，严重影响散热效果。热量散不出去会形成“热堵点”，严重时导致芯片性能下降甚至器件损坏 。这个问题自2014年相关成核技术获得诺贝尔奖以来
，一直未能彻底解决，成为射频芯片功率提升的最大瓶颈
。

　　本次研究团队首创“离子注入诱导成核 ”技术 ，将原本随机的生长过程转为精准可控的均匀生长。实验显示
，新结构界面热阻仅为传统的三分之一 。基于该技术制备的氮化镓微波功率器件，在X波段和Ka波段输出功率密度分别达42瓦/毫米和20瓦/毫米 ，将国际纪录提升30%—40%。这意味着同样芯片面积下
，装备探测距离可显著增加，通信基站也能覆盖更远、更节能
。

　　半导体材料国产化加速推进

　　半导体材料是芯片制造的基石 ，是用于制作集成电路 、分立器件
、传感器、光电子器件等产品的重要材料。从光刻胶到硅片
，从电子特气到CMP抛光垫，半导体材料被誉为“芯片产业的粮食
” 。

　　中国工程院院士 、北京有色金属研究总院名誉院长屠海令曾表示 ，国产化进程正加速推进
，大尺寸硅材料、砷化镓等领域国产替代迎来“黄金窗口期”，半导体级硅材料国产化率已超过50% ，抛光液等材料的国产化率也已突破30%
。AI算力
、新能源汽车等终端需求，更是为上游材料企业创造了倍数级增长机遇。此外
，行业创新活力迸发，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体材料正加速应用于新能源汽车 、5g通信等领域 ，有效提升了器件性能与能效 。

　　据光大证券
，TECHCET预计，2025年全球半导体材料市场规模约700亿美元 ，同比增长6%；该机构同时预计2029年半导体材料市场规模将超过870亿美元
。国内方面
，中商产业研究院统计及预测，2025年中国关键材料市场规模达1741亿元 ，同比增长21.1%。

　　平安证券研报认为
，当前地缘政治风险背景下，半导体材料国产化或将提速 。随着先进制程
、存储、封装的快速发展 ，叠加国产化政策的有力推动
，半导体国产化材料迎来重要发展机遇
。

　　半导体材料概念取得开门红

　　二级市场方面，2026年以来 ，半导体材料相关个股走势强劲。

　　1月16日，在A股大盘指数调整的背景下
，半导体材料概念股逆市走强，碳化硅龙头天岳先进收获“20cm ”涨停 ，康强电子录得“10cm
”涨停板
，上海合晶 、神工股份
、华海诚科、华懋科技 、安集科技等均涨超7% 。

　　仅1月16日当天，就有12只半导体材料概念股盘中股价创历史新高 ，包括和林微纳
、珂玛科技、凯德石英 、南大光电等
。

　　据证券时报．数据宝统计
，截至1月16日收盘，半导体材料概念股今年以来平均上涨21.15% ，大幅跑赢同期上证指数
、创业板指数、科创50指数等。

　　当前正值年报业绩预告披露期
，业绩成为投资者关注焦点 。在AI算力 、数据中心、智能驾驶等赛道加速扩张的背景下，哪些半导体材料概念股具备高增长潜力？

　　据数据宝统计 ，根据5家及以上机构一致预测
，2026年
、2027年净利润增速均有望超20%的半导体材料概念股有12只。

　　这12股当中，以1月16日收盘价与机构一致预测目标价相比 ，德邦科技、昊华科技上涨空间均逾10%，分别达到39.21% 、10.86%
。

　　德邦科技近期在投资者互动平台透露
，在长江存储的封测平台宏茂微，公司的固晶胶已经量产供货 ，主要用于IC封装环节；DAF（固晶膜）已经完成技术验证并实现准入。

　　昊华科技现有三氟化氮产能5000吨/年
，公司正在四川自贡沿滩基地新建6000吨/年三氟化氮项目，项目一期3000吨装置已投产 。公司三氟化氮产品主要应用于集成电路制造的蚀刻
、清洗等环节
。